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一、模型導(dǎo)入 對(duì)照上圖的實(shí)際環(huán)境搭建在ANSYS HFSS中搭建仿真模型模型具體包括以下三個(gè)部分：待測(cè)PCB，4 cable連接器，以及CISPR25測(cè)試環(huán)境（LISN網(wǎng)絡(luò)、測(cè)試線纜等）。

Ansys HFSS是天線設(shè)計(jì)利器，已具備FEM、IE、PO及混合算法，其中FEM和IE算法非常適合于中小尺寸問題，PO方法對(duì)問題復(fù)雜度有限制。現(xiàn)在HFSS集成了SBR+算法，它可以在保證速度和精度的前提下，求解電尺寸非常大的問題。

對(duì)照上圖的實(shí)際環(huán)境搭建在ANSYS HFSS中搭建仿真模型模型具體包括以下三個(gè)部分：待測(cè)PCB，4 cable連接器，以及CISPR25測(cè)試環(huán)境（LISN網(wǎng)絡(luò)、測(cè)試線纜等）。 打開Ansys Electronics Desktop 2023，Insert Design選擇HFSS,然后命名工程名字為Cisper25_CE，依次導(dǎo)入以上三部分模型。

, Ansys HFSS, Circuit, SoC系統(tǒng)EMI仿真</em></p><p><strong>作者說</strong></p><p>Ansys HFSS + Circuit為EMI仿真提供了一個(gè)切實(shí)有效的解決方法，是理想可靠的仿真工具，幫助我們快速定位問題根源并通過仿真的方式找到最快最省錢的解決方案。

Ansys HFSS 3D Layout可以導(dǎo)入外部的PCB文件進(jìn)行仿真，當(dāng)整個(gè)模型比較復(fù)雜的時(shí)候，為了提高仿真效率，會(huì)對(duì)PCB進(jìn)行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導(dǎo)入PCB及切割的方法。

wx_fmt=png&amp;from=appmsg"></p><p><br></p><p><strong>學(xué)員能力提升目標(biāo)</strong></p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在線纜電磁兼容仿真中的基本設(shè)置和求解處理</p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在PCB板+接插件ESD仿真中的基本設(shè)置和求解處理</p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在屏蔽效應(yīng)分析仿真中的基本設(shè)置和求解處理

Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設(shè)置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設(shè)置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數(shù)模型的連接。

隨著計(jì)算機(jī)執(zhí)行計(jì)算的能力日益提升，同時(shí)仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多，這種發(fā)展趨勢(shì)在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個(gè)小時(shí)內(nèi)求解出整個(gè)5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。 數(shù)十年來，人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)精度來求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？

如今，工程團(tuán)隊(duì)力求在幾小時(shí)內(nèi)快速完成印刷電路板（PCB）和3D芯片封裝的電磁（EM）仿真，并獲得最高的精度。 電磁仿真技術(shù)經(jīng)歷了漫長的發(fā)展：早在2000年，Ansys率先推出了采用全新矩陣多處理技術(shù)的電磁仿真器HFSS，利用全波3D模型仿真差分對(duì)互連，這被視為一次真正意義上的突破。

數(shù)十年來，利用Ansys HFSS開展建模和仿真，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司解決了一系列的研發(fā)與產(chǎn)品發(fā)布難題。自1990年以來，Ansys不斷推出新功能和新特性，預(yù)測(cè)并解決半導(dǎo)體行業(yè)客戶面臨的新挑戰(zhàn)，而毫不意外的，現(xiàn)在Ansys HFSS的新功能結(jié)合諸如云計(jì)算等通用技術(shù)的發(fā)展，也為客戶設(shè)計(jì)并推出更小型、更強(qiáng)大、更具創(chuàng)新性的芯片提供了支持，助力他們緊跟市場(chǎng)需求的速度。

面對(duì)低量級(jí)EMI問題，亟需大小尺度模型共存的系統(tǒng)級(jí)仿真方案提供優(yōu)化指導(dǎo)。使用工具Ansys HFSS與EMIT工具最終成果利用Ansys HFSS、EMIT工具完成了精準(zhǔn)化、簡(jiǎn)易化、快速化的建模，準(zhǔn)確還原了接近產(chǎn)品本身所有電磁特性的大小尺度共存的電磁模型，并優(yōu)化了仿真內(nèi)存和時(shí)間，得到了與實(shí)測(cè)誤差很小的仿真結(jié)果。

ANSYS HFSS 2023 R1版本在工作流程、前處理和并行求解方面的進(jìn)行了改善和提升，使電磁仿真功能更全面、流程更高效。本文將圍繞HFSS 2023 R1版本新增的幾個(gè)核心性能和功能提升進(jìn)行初步介紹。 Layout組件工作流改進(jìn) 支持在HFSS 3D Layout快速布置對(duì)HFSS 3D中的組件，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜裝配體的支持。

Ansys推出的HFSS網(wǎng)格融合功能，是針對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)進(jìn)行電磁仿真的解決方案，有望降低研發(fā)成本并加速高質(zhì)量產(chǎn)品的研發(fā)。

在Ansys HFSS 3D高頻電磁（EM）仿真和Ansys Nuhertz FilterSolutions設(shè)計(jì)軟件的幫助下，Modelithics減輕了這一負(fù)擔(dān)。

本分會(huì)場(chǎng)將圍繞天線仿真軟件 HFSS 的深度應(yīng)用展開研討，分享HFSS及Ansys散熱、結(jié)構(gòu)等相關(guān)軟件在天線行業(yè)中的最佳設(shè)計(jì)與實(shí)踐案例。議題涵蓋： 天線AI優(yōu)化與智能設(shè)計(jì) 濾波器輔助設(shè)計(jì)方法 陣列天線仿真新技術(shù)與功能 天線多物理場(chǎng)與場(chǎng)景級(jí)電磁仿真 本次分會(huì)場(chǎng)旨在幫助天線工程師拓展仿真視野，洞悉行業(yè)前沿趨勢(shì)，探索創(chuàng)新設(shè)計(jì)的無限可能。

歡迎感興趣的用戶注冊(cè)參會(huì)，詳細(xì)了解如何借助 Ansys HFSS + SynMatrix，用智能仿真與自動(dòng)化工作流程打造下一代低損耗平面濾波器。

也許您對(duì)選擇用于仿真項(xiàng)目的軟件感到困惑，我們從不同方面比較了CST Studio Suite和ANSYS HFSS這兩款電磁結(jié)構(gòu)全波仿真軟件。用戶界面CST 和 HFSS 軟件都在其用戶環(huán)境中提供了許多功能，并且?guī)缀趺磕晁麄兌紩?huì)通過提供更新版本來引入更多功能和更加用戶友好的環(huán)境。HFSS軟件自從最初由HP提供，后來又移交給Ansoft，再移交給ANSYS之后，已經(jīng)發(fā)生了很大的變化。